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一、設(shè)備簡介
1、TCB熱壓鍵合是標(biāo)準倒裝芯片工藝的演變，主要完成芯片對wafer,芯片對PCB等基板的凸點熱壓鍵合的工藝。
2、目前該裝置實現(xiàn)了大尺寸（50/70mm）裸芯片的熱壓鍵合。
3、基板真空吸附加熱裝置最大尺寸可以實現(xiàn)300*300mm。
 
二、功能介紹
1、基板尺寸/BH尺寸，300 mm*300 mm。50mm*50mm 。
2、貼片精度 ：≤±2um@3σ。
3、Stage 加熱能力：≥200℃, ±5% or ±10℃
4、Stage真空吸附能力 ：真空吸力可調(diào)，最大吸力92kPa。